发明专利
JP4849993B2 Pressure-sensitive adhesive sheet, production method and a method of cutting the laminated ceramic sheet that
有权
基本信息:
- 专利标题： Pressure-sensitive adhesive sheet, production method and a method of cutting the laminated ceramic sheet that
- 申请号：JP2006220839 申请日：2006-08-14
- 公开(公告)号：JP4849993B2 公开(公告)日：2012-01-11
- 发明人： 大輔 下川 , 正明 佐藤 , 知子 岸本 , 高正 平山 , 幸生 有満 , 一之 木内
- 申请人： 日東電工株式会社
- 专利权人： 日東電工株式会社
- 当前专利权人： 日東電工株式会社
- 优先权： JP2006220839 2006-08-14
- 主分类号： C09J7/02
- IPC分类号： C09J7/02 ; C09J11/06 ; C09J11/08 ; C09J133/00
摘要：
The present invention relates to an adhesive sheet including a substrate and, an adherent layer containing heat-expandable microspheres, the adherent layer being disposed on at least one side of the substrate, in which the adherent layer has a thickness of 10 to 38 µm, and wherein the heat-expandable microspheres have a maximum particle diameter equal to or smaller than the thickness of the adherent layer and have a mode diameter of 5 to 30 µm. The adhesive sheet of the invention enables a high-accuracy processing in the step of processing an electronic part such as a small ceramic capacitor to thereby greatly improve product characteristics and productivity.
公开/授权文献:
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| C | 化学；冶金 |
| --C09 | 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用 |
| ----C09J | 黏合剂；一般黏合方法（非机械部分）；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用 |
| ------C09J7/00 | 薄膜或薄片状的黏合剂 |
| --------C09J7/02 | .在载体上 |