基本信息:

• 专利标题： Thermally conductive resin composition, its structure and its applications
• 申请号：JP2005299612 申请日：2005-10-14
• 公开(公告)号：JP4812391B2 公开(公告)日：2011-11-09
• 发明人： 孝信 八巻 , 敏弘 新井
• 申请人： 昭和電工株式会社
• 专利权人： 昭和電工株式会社
• 当前专利权人： 昭和電工株式会社
• 优先权： JP2005299612 2005-10-14
• 主分类号： C08L101/00
• IPC分类号： C08L101/00 ; C08K3/04 ; C08K7/00 ; C08K7/06 ; C08K7/18 ; C08L81/06 ; C08L83/06

公开/授权文献:

• JP2007106901A  Heat-conductive resin composition, structure thereof and use thereof 公开/授权日：2007-04-26

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