基本信息:
- 专利标题： Curable composition
- 申请号：JP2001037863 申请日：2001-02-15
- 公开(公告)号：JP4750295B2 公开(公告)日：2011-08-17
- 发明人： 一 原田 , 浩 岩切 , 洋介 浅井 , 雅幸 藤田 , 良太郎 辻
- 申请人： 株式会社カネカ
- 专利权人： 株式会社カネカ
- 当前专利权人： 株式会社カネカ
- 优先权： JP2001037863 2001-02-15
- 主分类号： C08G65/336
- IPC分类号： C08G65/336 ; C08G18/61
公开/授权文献:
- JP2002241491A CURABLE COMPOSITION 公开/授权日：2002-08-28
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| C | 化学；冶金 |
| --C08 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物 |
| ----C08G | 用碳—碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物 |
| ------C08G65/00 | 由在高分子主链中形成醚键的反应得到的高分子化合物 |
| --------C08G65/02 | .由环醚用杂环开环的反应 |
| ----------C08G65/32 | ..化学后处理改性的聚合物 |
| ------------C08G65/321 | ...用无机化合物 |
| --------------C08G65/336 | ....含硅 |