基本信息:

• 专利标题： Wiring plate substrate holder, wiring board for intermediate material, and a manufacturing method of wiring board
• 申请号：JP2004158194 申请日：2004-05-27
• 公开(公告)号：JP4695349B2 公开(公告)日：2011-06-08
• 发明人： 茂弘 久保 , 正稔 藤本
• 申请人： 互応化学工業株式会社 ,  株式会社京写
• 专利权人： 互応化学工業株式会社,株式会社京写
• 当前专利权人： 互応化学工業株式会社,株式会社京写
• 优先权： JP2004158194 2004-05-27
• 主分类号： H05K3/00
• IPC分类号： H05K3/00

公开/授权文献:

• JP2005340524A  Substrate holder for wiring board, intermediate material for wiring board, and process for producing wiring board 公开/授权日：2005-12-08

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