基本信息:
- 专利标题： Epoxy resin composition and semiconductor device
- 申请号：JP2005166569 申请日：2005-06-07
- 公开(公告)号：JP4665616B2 公开(公告)日：2011-04-06
- 发明人： 麻紀 菅原
- 申请人： 住友ベークライト株式会社
- 专利权人： 住友ベークライト株式会社
- 当前专利权人： 住友ベークライト株式会社
- 优先权： JP2004288985 2004-09-30; JP2005166569 2005-06-07
- 主分类号： C08G59/70
- IPC分类号： C08G59/70 ; C08G59/62 ; C08K3/00 ; C08L63/00 ; H01L23/29 ; H01L23/31
公开/授权文献:
- JP2006124643A Epoxy resin composition and semiconductor device 公开/授权日：2006-05-18