基本信息:
- 专利标题： Method of manufacturing a circuit board
- 申请号：JP2007276876 申请日：2007-10-24
- 公开(公告)号：JP4635224B2 公开(公告)日：2011-02-23
- 发明人： キム サン−ダック , キム ジ−エウン , パク ジュン−ヒュン , パク ジョン−ウー , チョイ ジョン−ギュ , ジュン ホエ−ク
- 申请人： サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド.
- 专利权人： サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド.
- 当前专利权人： サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド．
- 优先权： KR20060104205 2006-10-25
- 主分类号： H05K3/20
- IPC分类号： H05K3/20
公开/授权文献:
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K3/00 | 用于制造印刷电路的设备或方法 |
| --------H05K3/02 | .其中将导电材料敷至绝缘支承物的表面上，而后再将其导电材料从不希望让电流通导或屏蔽的表面区域中去除的 |
| ----------H05K3/20 | ..通过附加预制导体图形的 |