基本信息:

• 专利标题： Lead - tin alloy solder plating solution
• 申请号：JP2004109541 申请日：2004-04-02
• 公开(公告)号：JP4582294B2 公开(公告)日：2010-11-17
• 发明人： 友里 中村 , 雅一 吉本 , 昭裕 増田 , 正好 小日向 , 哲治 西川 , 清貴 辻
• 申请人： 三菱マテリアル株式会社 ,  株式会社大和化成研究所 ,  石原薬品株式会社
• 专利权人： 三菱マテリアル株式会社,株式会社大和化成研究所,石原薬品株式会社
• 当前专利权人： 三菱マテリアル株式会社,株式会社大和化成研究所,石原薬品株式会社
• 优先权： JP2004109541 2004-04-02
• 主分类号： C25D3/60
• IPC分类号： C25D3/60 ; C25D3/56 ; C25D7/12 ; H01L21/60

公开/授权文献:

• JP2005290505A  Lead-tin alloy solder plating liquid 公开/授权日：2005-10-20

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