基本信息:
- 专利标题： Dry etching method and apparatus of the resin film
- 申请号：JP2001538157 申请日：2000-11-13
- 公开(公告)号：JP4536309B2 公开(公告)日：2010-09-01
- 发明人： 賀正 中野 , 亮明 濱中 , 信介 福本 , 達也 竹内
- 申请人： 東レエンジニアリング株式会社 , 神港精機株式会社
- 专利权人： 東レエンジニアリング株式会社,神港精機株式会社
- 当前专利权人： 東レエンジニアリング株式会社,神港精機株式会社
- 优先权： JP32355999 1999-11-15
- 主分类号： B29C59/14
- IPC分类号： B29C59/14 ; H01L21/311 ; H05K3/00
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| B | 作业；运输 |
| --B29 | 塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工 |
| ----B29C | 塑料的成型或连接；塑性状态物质的一般成型；已成型产品的后处理，如修整 |
| ------B29C59/00 | 表面成型，如压花；所用的设备 |
| --------B29C59/14 | .用等离子体处理 |