基本信息:

• 专利标题： Plating apparatus and plating method
• 申请号：JP2004522759 申请日：2003-07-18
• 公开(公告)号：JP4434948B2 公开(公告)日：2010-03-17
• 发明人： 誠章 木村 , 文夫 栗山 , 利一 矢島 , 隆 竹村 , 冷 黄海 , 信利 齋藤
• 申请人： 株式会社荏原製作所
• 专利权人： 株式会社荏原製作所
• 当前专利权人： 株式会社荏原製作所
• 优先权： JP2002210097 2002-07-18
• 主分类号： C25D17/00
• IPC分类号： C25D17/00 ; C25D7/12 ; C25D21/12

公开/授权文献:

• JPWO2004009879A1  めっき装置 公开/授权日：2005-11-17

信息查询: