发明专利
JP4341251B2 Epoxy resin curing accelerator, an epoxy resin composition and a semiconductor device
有权
基本信息:
- 专利标题： Epoxy resin curing accelerator, an epoxy resin composition and a semiconductor device
- 申请号：JP2003014066 申请日：2003-01-22
- 公开(公告)号：JP4341251B2 公开(公告)日：2009-10-07
- 发明人： 仁人 秋山 , 麻紀 菅原
- 申请人： 住友ベークライト株式会社
- 专利权人： 住友ベークライト株式会社
- 当前专利权人： 住友ベークライト株式会社
- 优先权： JP2003014066 2003-01-22
- 主分类号： C08G59/68
- IPC分类号： C08G59/68 ; C08K3/00 ; C08L63/00 ; H01L23/29 ; H01L23/31