基本信息:

• 专利标题： Coated copper wire processing method
• 申请号：JP2002298645 申请日：2002-10-11
• 公开(公告)号：JP4008331B2 公开(公告)日：2007-11-14
• 发明人： 橋 謙 三 高
• 申请人： 高橋 謙三
• 专利权人： 高橋 謙三
• 当前专利权人： 高橋 謙三
• 优先权： JP2002298645 2002-10-11; JP2002115033 2002-04-17
• 主分类号： B09B5/00
• IPC分类号： B09B5/00 ; B03B9/06 ; B03C7/02 ; B03C7/06 ; B29B17/02

公开/授权文献:

• JP2004000890A  Shredder dust electrostatic separation apparatus and method 公开/授权日：2004-01-08

信息查询: