基本信息:
- 专利标题： Positive photosensitive resin composition and semiconductor device
- 申请号：JP2001022626 申请日：2001-01-31
- 公开(公告)号：JP3839262B2 公开(公告)日：2006-11-01
- 发明人： 孝 平野 , 敏夫 番場 , 裕明 真壁
- 申请人： 住友ベークライト株式会社
- 专利权人： 住友ベークライト株式会社
- 当前专利权人： 住友ベークライト株式会社
- 优先权： JP2001022626 2001-01-31
- 主分类号： G03F7/023
- IPC分类号： G03F7/023 ; G03F7/037 ; C08F2/44 ; C08F299/02 ; C08K5/13 ; C08K5/23 ; C08L77/00 ; G03F7/004 ; G03F7/022 ; G03F7/075 ; G03F7/40 ; H01L21/027