基本信息:
- 专利标题： Resin molding having a decorative part and a manufacturing method thereof
- 申请号：JP2001340990 申请日：2001-11-06
- 公开(公告)号：JP3780908B2 公开(公告)日：2006-05-31
- 发明人： 幹生 桝井
- 申请人： 松下電工株式会社
- 专利权人： 松下電工株式会社
- 当前专利权人： 松下電工株式会社
- 优先权： JP2001340990 2001-11-06
- 主分类号： B29C65/16
- IPC分类号： B29C65/16
公开/授权文献:
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| B | 作业；运输 |
| --B29 | 塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工 |
| ----B29C | 塑料的成型或连接；塑性状态物质的一般成型；已成型产品的后处理，如修整 |
| ------B29C65/00 | 预制部件的接合；所用的设备 |
| --------B29C65/02 | .用有压力或无压力的加热 |
| ----------B29C65/10 | ..使用热气 |
| ------------B29C65/16 | ...激光束的 |