基本信息:
- 专利标题: Circuit board device and a method of manufacturing the same
- 申请号:JP5883297 申请日:1997-03-13
- 公开(公告)号:JP3636564B2 公开(公告)日:2005-04-06
- 发明人: 真 上野
- 申请人: 株式会社アイ・ライティング・システム
- 专利权人: 株式会社アイ・ライティング・システム
- 当前专利权人: 株式会社アイ・ライティング・システム
- 优先权: JP5883297 1997-03-13
- 主分类号: H05K7/20
- IPC分类号: H05K7/20 ; H05K1/02 ; H05K3/36
公开/授权文献:
- JPH10256723A CIRCUIT BOARD APPARATUS AND MANUFACTURE THEREOF 公开/授权日:1998-09-25
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
H | 电学 |
--H05 | 其他类目不包含的电技术 |
----H05K | 印刷电路;电设备的外壳或结构零部件;电气元件组件的制造 |
------H05K7/00 | 对各种不同类型电设备通用的结构零部件 |
--------H05K7/20 | .便于冷却、通风或加热的改进 |