基本信息:
- 专利标题： Semiconductor device and a method of manufacturing the same
- 申请号：JP2000012979 申请日：2000-01-21
- 公开(公告)号：JP3602024B2 公开(公告)日：2004-12-15
- 发明人： 信義 粟屋 , 和徳 藤澤
- 申请人： シャープ株式会社
- 专利权人： シャープ株式会社
- 当前专利权人： シャープ株式会社
- 优先权： JP2000012979 2000-01-21
- 主分类号： H01L23/52
- IPC分类号： H01L23/52 ; H01L21/3205 ; H01L21/60 ; H01L21/768 ; H01L23/485 ; H01L23/532
公开/授权文献:
- JP2001203205A SEMICONDUCTOR DEVICE AND ITS MANUFACTURING METHOD 公开/授权日：2001-07-27
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/52 | .用于在处于工作中的器件内部从一个组件向另一个组件通电的装置 |