基本信息:

• 专利标题： Surface acoustic wave package for the device
• 申请号：JP22640495 申请日：1995-09-04
• 公开(公告)号：JP3456805B2 公开(公告)日：2003-10-14
• 发明人： 昌浩 加藤 , 和久 籔川 , 昌芳 越野
• 申请人： 株式会社東芝
• 专利权人： 株式会社東芝
• 当前专利权人： 株式会社東芝
• 优先权： JP22640495 1995-09-04
• 主分类号： H03H9/25
• IPC分类号： H03H9/25

公开/授权文献:

• JPH0974327A  PACKAGE FOR SURFACE ACOUSTIC WAVE DEVICE 公开/授权日：1997-03-18

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