基本信息:
- 专利标题： How to Implement
- 申请号：JP24395099 申请日：1999-08-30
- 公开(公告)号：JP3376968B2 公开(公告)日：2003-02-17
- 发明人： 博之 熊倉
- 申请人： ソニーケミカル株式会社
- 专利权人： ソニーケミカル株式会社
- 当前专利权人： ソニーケミカル株式会社
- 优先权： JP24395099 1999-08-30
- 主分类号： H05K3/32
- IPC分类号： H05K3/32 ; H01L21/56 ; H01L21/60
公开/授权文献:
- JP2001068508A MOUNTING METHOD 公开/授权日：2001-03-16
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K3/00 | 用于制造印刷电路的设备或方法 |
| --------H05K3/02 | .其中将导电材料敷至绝缘支承物的表面上，而后再将其导电材料从不希望让电流通导或屏蔽的表面区域中去除的 |
| ----------H05K3/32 | ..电元件或导线与印刷电路的电连接 |