基本信息:
- 专利标题： ウェハ研磨装置
- 申请号：JP2020004991 申请日：2020-11-19
- 公开(公告)号：JP3230551U 公开(公告)日：2021-02-04
- 发明人： 古谷 和之
- 申请人： 不二越機械工業株式会社
- 申请人地址： 長野県長野市松代町清野1650番地
- 专利权人： 不二越機械工業株式会社
- 当前专利权人： 不二越機械工業株式会社
- 当前专利权人地址： 長野県長野市松代町清野1650番地
- 代理人： 特許業務法人綿貫国際特許・商標事務所
- 主分类号： H01L21/304
- IPC分类号： H01L21/304 ; B24B37/04
摘要：
【課題】保持プレートの中心位置に貼付されるウェハに研磨不良が生じる課題と、保持プレート毎にウェハの仕上がり状態にばらつきが生じる課題との解決が可能なウェハ研磨装置を提供する。 【解決手段】ウェハ研磨装置1は、保持プレート20に貼付されたウェハを、公転する定盤10に摺接させて研磨を行う装置であって、定盤10を公転面内で所定方向に揺動させる揺動機構16と、保持プレート20に荷重を印加すると共に自転力を付与するトップリング30と、トップリング30を回転駆動する駆動軸38と、駆動軸38を回転可能に吊下げ支持する支持部材62と、支持部材62を上下動させることによって駆動軸38およびトップリング30を上下動させる上下動機構52とを備え、駆動軸38は、下から上へ深溝玉軸受、間座、複列円すいころ軸受の順で配設された軸受機構を介して支持部材62に支持される構成である。 【選択図】図1
公开/授权文献:
- JP2020114809A 黄斑浮腫抑制剤 公开/授权日：2020-07-30
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
| --------H01L21/02 | .半导体器件或其部件的制造或处理 |
| ----------H01L21/027 | ..未在H01L21/18或H01L21/34组中包含的为进一步的光刻工艺在半导体之上制作掩膜 |
| ------------H01L21/18 | ...器件有由周期表第Ⅳ族元素或含有/不含有杂质的AⅢBⅤ族化合物构成的半导体，如掺杂材料 |
| --------------H01L21/26 | ....用波或粒子辐射轰击的 |
| ----------------H01L21/302 | .....改变半导体材料的表面物理特性或形状的，例如腐蚀、抛光、切割 |
| ------------------H01L21/304 | ......机械处理，例如研磨、抛光、切割 |