基本信息:
- 专利标题： ビアの形成中に基板の表面破壊を減少させるためのシステムおよび方法
- 申请号：JP2020554409 申请日：2019-04-04
- 公开(公告)号：JP2021521630A 公开(公告)日：2021-08-26
- 发明人： ガーナー,ショーン マシュー , レヴェック,ダニエル ウェイン,ジュニア , マンレイ,ロバート ジョージ , ピエヒ,ギャレット アンドリュー , ヴァディ,ラジェッシュ , ヴァンセラス,ヘザー ニコル
- 申请人： コーニング インコーポレイテッド
- 申请人地址： アメリカ合衆国 ニューヨーク州 14831 コーニング リヴァーフロント プラザ 1
- 专利权人： コーニング インコーポレイテッド
- 当前专利权人： コーニング インコーポレイテッド
- 当前专利权人地址： アメリカ合衆国 ニューヨーク州 14831 コーニング リヴァーフロント プラザ 1
- 代理人： 柳田 征史; 坂野 博行; 高橋 秀明
- 优先权： US62/653,158 2018-04-05 US15/972,628 2018-05-07
- 国际申请： US2019025903 JP 2019-04-04
- 国际公布： WO2019195627 JP 2019-10-10
- 主分类号： H05K1/02
- IPC分类号： H05K1/02 ; C03C23/00 ; C03C15/00 ; H01L23/15 ; H05K3/00
摘要：
実施の形態は、基板にビアを形成するためのシステムおよび方法に関し、より詳しくは、ビアの形成中に基板の表面破壊を減少させるためのシステムおよび方法に関する。
摘要（英）：
Embodiments are related to systems and methods for forming vias in a substrate, and more particularly to systems and methods for reducing substrate surface disruption during via formation.
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K1/00 | 印刷电路 |
| --------H05K1/02 | .零部件 |