基本信息:
- 专利标题： エポキシ化合物の立体異性体、これを含む硬化性組成物および硬化性組成物を硬化させた硬化物
- 专利标题（英）：STEREOISOMER OF EPOXY COMPOUND, CURABLE COMPOSITION CONTAINING THE SAME, AND CURED PRODUCT OBTAINED BY CURING CURABLE COMPOSITION
- 申请号：JP2020058925 申请日：2020-03-27
- 公开(公告)号：JP2021155372A 公开(公告)日：2021-10-07
- 发明人： 高田 翔平 , 小池 剛 , 上 健太
- 申请人： ENEOS株式会社
- 申请人地址： 東京都千代田区大手町一丁目1番2号
- 专利权人： ENEOS株式会社
- 当前专利权人： ENEOS株式会社
- 当前专利权人地址： 東京都千代田区大手町一丁目1番2号
- 代理人： 中村 行孝; 朝倉 悟
- 主分类号： C08G59/18
- IPC分类号： C08G59/18 ; C08G59/02 ; C07D493/04
摘要：
【課題】硬化性組成物に含有させたときに、その硬化物の耐熱性及び誘電特性を向上させることのできるエポキシ化合物の立体異性体、これを含む硬化性組成物及び硬化物の提供。 【解決手段】下記式で例示される化合物。 【選択図】なし
摘要（英）：
To provide: a stereoisomer of an epoxy compound that, when contained in a curable composition, enables the composition to give a cured product having improved heat resistance and dielectric properties; a curable composition containing the stereoisomer; and a cured product.SOLUTION: The present disclosure provides a compound illustrated by the following formula.SELECTED DRAWING: None