基本信息:
- 专利标题： ポリイミド前駆体、ポリイミド、ポリイミドフィルム、及び基板、並びにポリイミドの製造に使用されるテトラカルボン酸二無水物
- 专利标题（英）：POLYIMIDE PRECURSOR, POLYIMIDE, POLYIMIDE FILM, SUBSTRATE, AND TETRACARBOXYLIC ACID DIANHYDRIDE USED FOR PRODUCING POLYIMIDE
- 申请号：JP2021073717 申请日：2021-04-26
- 公开(公告)号：JP2021138952A 公开(公告)日：2021-09-16
- 发明人： 岡 卓也 , 小濱 幸徳 , 中川 美晴 , 久野 信治 , 岩本 圭司 , 弘津 健二 , 桂 良輔 , 安田 真治
- 申请人： 宇部興産株式会社
- 申请人地址： 山口県宇部市大字小串1978番地の96
- 专利权人： 宇部興産株式会社
- 当前专利权人： 宇部興産株式会社
- 当前专利权人地址： 山口県宇部市大字小串1978番地の96
- 代理人： 伊藤 克博
- 优先权： JP2016108630 2016-05-31
- 主分类号： C07C69/753
- IPC分类号： C07C69/753 ; C07D493/04 ; C08G73/10
摘要：
【課題】透明性、折り曲げ耐性、高耐熱性、低線熱膨張係数などの優れた特性を有するポリイミド及びその前駆体を提供する。 【解決手段】テトラカルボン酸成分に由来する構造が化学式(A−3)又は(A−4)のいずれかで表される構造である繰り返し単位を少なくとも1種含むポリイミド前駆体、及びポリイミド。 【選択図】なし
摘要（英）：
To provide a polyimide having excellent properties such as transparency, bending resistance, high heat resistance, low linear thermal expansion coefficients, and a precursor thereof.SOLUTION: The present invention pertains to a polyimide precursor, and a polyimide, in which a structure derived from a tetracarboxylic acid component contains at least one repeating unit of a structure represented by one of chemical formulas (A-3) and (A-4).SELECTED DRAWING: None
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| C | 化学；冶金 |
| --C07 | 有机化学 |
| ----C07C | 无环或碳环化合物 |
| ------C07C69/00 | 羧酸酯；碳酸酯或卤甲酸酯 |
| --------C07C69/612 | .羧酸酯，其羧基连接在非环碳原子上，且酸的部分含六元芳环 |
| ----------C07C69/753 | ..多环酸的 |