基本信息:
- 专利标题： 導電性樹脂組成物およびその製造方法、ならびに成形体
- 专利标题（英）：CONDUCTIVE RESIN COMPOSITION, METHOD FOR PRODUCING THE SAME, AND MOLDED ARTICLE
- 申请号：JP2020014853 申请日：2020-01-31
- 公开(公告)号：JP2021121654A 公开(公告)日：2021-08-26
- 发明人： 金谷 浩貴 , ▲高▼橋 庸祐 , 松永 幸治 , 川辺 邦昭
- 申请人： 三井化学株式会社
- 申请人地址： 東京都港区東新橋一丁目5番2号
- 专利权人： 三井化学株式会社
- 当前专利权人： 三井化学株式会社
- 当前专利权人地址： 東京都港区東新橋一丁目5番2号
- 代理人： 特許業務法人鷲田国際特許事務所
- 主分类号： C08K3/04
- IPC分类号： C08K3/04 ; C08L25/00 ; C08J3/22 ; H01B1/24 ; C08L101/00
To provide a conductive resin composition capable of forming a molded article having both high conductivity and excellent appearance, a method for producing the conductive resin composition, and a molded article using the conductive resin composition.SOLUTION: The conductive resin composition contains a thermoplastic resin (A), carbon nanotubes (B), and a polymer (C) containing 50 mass% or more of a structural unit derived from an aromatic-substituted ethene or an aromatic-substituted propene. The conductive resin composition contains 74.9-99.4 pts.mass of the thermoplastic resin (A), 0.5-25 pts.mass of the carbon nanotubes (B), and 0.1-10 pts.mass of the polymer (C) based on 100 pts.mass of the total amount of the thermoplastic resin (A), the carbon nanotubes (B), and the polymer (C).SELECTED DRAWING: None
公开/授权文献:
- JP1681044S 公开/授权日：2021-03-15