基本信息:
- 专利标题: ハードマスク形成用組成物及び電子部品の製造方法
- 专利标题(英):HARD MASK-FORMING COMPOSITION AND METHOD OF MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT
- 申请号:JP2019199340 申请日:2019-10-31
- 公开(公告)号:JP2021071660A 公开(公告)日:2021-05-06
- 发明人: 土屋 純一 , 衣幡 慶一
- 申请人: 東京応化工業株式会社
- 申请人地址: 神奈川県川崎市中原区中丸子150番地
- 专利权人: 東京応化工業株式会社
- 当前专利权人: 東京応化工業株式会社
- 当前专利权人地址: 神奈川県川崎市中原区中丸子150番地
- 代理人: 棚井 澄雄; 松本 将尚; 宮本 龍; 飯田 雅人
- 主分类号: G03F7/26
- IPC分类号: G03F7/26 ; H01L21/027 ; C08G12/26 ; C08G8/04 ; G03F7/11
摘要:
【課題】低アウトガス性及びクラック耐性に優れたハードマスク形成用組成物及び前記ハードマスク形成用組成物を用いた電子部品の製造方法の提供。 【解決手段】リソグラフィで用いられるハードマスクを形成するハードマスク形成用組成物であって、一般式(u11−1)で表される構成単位(u11)を有する樹脂(P1)と、芳香環及び極性基を含む樹脂(P2)(但し、前記樹脂(P1)を除く)と、を含有する、ハードマスク形成用組成物。式(u11−1)中、R 11 は、置換基を有してもよい芳香族炭化水素基である。Rp 11 は、アルデヒド基、式(u−r−1)で表される基、式(u−r−2)で表される基又は式(u−r−3)で表される基である。 [化1] 【選択図】なし
摘要(英):
To provide a hard mask-forming composition excellent in low outgassing properties and crack resistance, and a method of manufacturing an electronic component using the hard mask-forming composition.SOLUTION: The hard mask-forming composition for forming a hard mask to be used in lithography contains a resin (P1) having a constituent unit (u11) represented by general formula (u11-1) and a resin (P2) containing an aromatic ring and a polar group (excluding the resin (P1)). In the formula (u11-1), R11 is an optionally substituted aromatic hydrocarbon group; and Rp11 is an aldehyde group, a group represented by formula (u-r-1), a group represented by formula (u-r-2) or a group represented by formula (u-r-3).SELECTED DRAWING: None