基本信息:
- 专利标题： 無電解めっきの前処理のための組成物
- 专利标题（英）：COMPOSITION FOR PRETREATMENT OF ELECTROLESS PLATING
- 申请号：JP2019129825 申请日：2019-07-12
- 公开(公告)号：JP2021014615A 公开(公告)日：2021-02-12
- 发明人： 河▲崎▼ 佳奈 , 長尾 敏光 , 大塚 邦顕
- 申请人： 奥野製薬工業株式会社
- 申请人地址： 大阪府大阪市中央区道修町4丁目7番10号
- 专利权人： 奥野製薬工業株式会社
- 当前专利权人： 奥野製薬工業株式会社
- 当前专利权人地址： 大阪府大阪市中央区道修町4丁目7番10号
- 代理人： 特許業務法人三枝国際特許事務所
- 主分类号： C23C18/31
- IPC分类号： C23C18/31 ; C01G49/06 ; C01G49/08 ; C23C18/18
摘要：
【課題】触媒付与処理を要さず、より簡便且つ効率的にめっき粉体を得ることができる技術を提供すること。 【解決手段】アルカリ金属水酸化物及びアルカリ土類金属水酸化物からなる群より選択される少なくとも1種のアルカリ、並びに水素化ホウ素化合物からなる群より選択される少なくとも1種の還元剤を含有する、酸化鉄粒子に対する無電解めっきの前処理のための組成物。 【選択図】なし
摘要（英）：
To provide a technique to obtain plated powder more conveniently and efficiently without requiring a catalyst imparting treatment.SOLUTION: A composition for pretreatment of electroless plating to iron oxide particles, contains at least one alkali selected from the group consisting of alkali metal hydroxides and alkaline earth metal hydroxides, and at least one reductant selected from the group consisting of hydrogenated boron compounds.SELECTED DRAWING: None
公开/授权文献:
- JP6675626B1 無電解めっきの前処理のための組成物 公开/授权日：2020-04-01