基本信息:
- 专利标题： 銅張積層基板およびこれを含む印刷回路基板
- 申请号：JP2019541130 申请日：2017-07-31
- 公开(公告)号：JP2020508231A 公开(公告)日：2020-03-19
- 发明人： デヴァイフ、トーマス , ストリール、ミヒェル , カイディ、ザインハイア
- 申请人： サーキット フォイル ルクセンブルグ エス.エイ.アール.エル. , CIRCUIT FOIL LUXEMBOURG S.A.R.L.
- 申请人地址： ルクセンブルク、9559 ウイルツ、ザルツバアッハ、6
- 专利权人： サーキット フォイル ルクセンブルグ エス.エイ.アール.エル.,CIRCUIT FOIL LUXEMBOURG S.A.R.L.
- 当前专利权人： サーキット フォイル ルクセンブルグ エス.エイ.アール.エル.,CIRCUIT FOIL LUXEMBOURG S.A.R.L.
- 当前专利权人地址： ルクセンブルク、9559 ウイルツ、ザルツバアッハ、6
- 代理人： 特許業務法人 ユニアス国際特許事務所
- 国际申请： EP2017069316 JP 2017-07-31
- 国际公布： WO2019024974 JP 2019-02-07
- 主分类号： C25D5/16
- IPC分类号： C25D5/16 ; C25D1/04 ; C25D7/06 ; C25D5/48 ; H05K1/03 ; C08F290/06 ; B32B15/08
摘要：
本発明は、低(low)プロファイルを有するようにベース銅層の少なくとも1つの表面を粗化処理して得られた、粗化処理された表面を有する少なくとも1つの銅層を含み、5μm〜70μmの厚さを有する銅層と、前記銅層上に形成された樹脂層とを含み、銅層の厚さが5μm超過の場合、銅層および樹脂層の間のピール強度(peel strength)が0.6N/mm超過であり、粗化処理された表面の10点(ten−point)平均粗さSzがベース銅層の10点平均粗さより低い、銅張積層基板に関する。本発明で提供される銅張積層基板は、それに含まれる銅層の厚さと表面粗さを調節することにより、その上に積層される樹脂層との接着強度が非常に高く、挿入損失は低くて電気的特性にも優れるという利点がある。 【選択図】なし
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| C | 化学；冶金 |
| --C25 | 电解或电泳工艺；其所用设备 |
| ----C25D | 覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置 |
| ------C25D5/00 | 以工艺方法为特征的电镀；工件的预处理或后处理 |
| --------C25D5/16 | .不同镀层厚度的电镀 |