基本信息:
- 专利标题： 積層電子部品の製造方法
- 申请号：JP2019096175 申请日：2019-05-22
- 公开(公告)号：JP2020191382A 公开(公告)日：2020-11-26
- 发明人： 青木 俊二 , 齋藤 一哉 , 進藤 宏史 , 吉田 政幸 , 須藤 純一
- 申请人： TDK株式会社
- 申请人地址： 東京都中央区日本橋二丁目5番1号
- 专利权人： TDK株式会社
- 当前专利权人： TDK株式会社
- 当前专利权人地址： 東京都中央区日本橋二丁目5番1号
- 代理人： 長谷川 芳樹; 黒木 義樹; 三上 敬史
- 主分类号： H01G4/30
- IPC分类号： H01G4/30 ; H01F17/00 ; H01F41/04
摘要：
【課題】所望する素子特性を得ることができる積層電子部品の製造方法を提供する。 【解決手段】積層コイル部品1の製造方法では、樹脂成分を含む絶縁ペーストによって絶縁体樹脂層を形成する第1工程と、絶縁体樹脂層上に、500℃以下の温度で焼結する導体ペーストによって導体パターンを形成する第2工程と、第1工程と第2工程とを繰り返して形成された積層体を、500℃以下の温度で焼成する第3工程と、を含む。 【選択図】図7
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01G | 电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件 |
| ------H01G4/00 | 固定电容器；及其制造方法 |
| --------H01G4/30 | .叠层电容器 |