基本信息:
- 专利标题： 導電性組成物ならびにメタライズド基板およびその製造方法
- 申请号：JP2020053166 申请日：2020-03-24
- 公开(公告)号：JP2020167158A 公开(公告)日：2020-10-08
- 发明人： 富賀 大樹
- 申请人： 三ツ星ベルト株式会社
- 申请人地址： 兵庫県神戸市長田区浜添通4丁目1番21号
- 专利权人： 三ツ星ベルト株式会社
- 当前专利权人： 三ツ星ベルト株式会社
- 当前专利权人地址： 兵庫県神戸市長田区浜添通4丁目1番21号
- 代理人： 鍬田 充生; 阪中 浩
- 优先权： JP2019061188 2019-03-27
- 主分类号： H01B13/00
- IPC分类号： H01B13/00 ; H01B5/14 ; C04B41/88 ; H05K1/09 ; H01B1/22
摘要：
【課題】セラミック基板に対して密着性が高い導電部を形成できる導電性組成物を提供する。 【解決手段】中心粒径1〜7.5μmの等方形状Ag粒子(A1)ならびにAgおよびPdの複合粒子(A2)からなる金属粒子(A)と、ガラス粒子(B)と、Mn成分(C1)、Fe成分(C2)およびCu成分(C3)からなる金属成分(C)とを組み合わせて導電性組成物を調製する。組成物中のAgおよびPdの総量に対して、Pdの割合は0.5〜5質量%程度である。前記Ag粒子(A1)は、中心粒径1.5〜2.5μmの球状粒子であってもよい。前記ガラス粒子(B)は、ホウケイ酸ガラス粒子および/または亜鉛系ガラス粒子を含んでいてもよい。 【選択図】なし
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01B | 电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择 |
| ------H01B13/00 | 制造导体或电缆制造的专用设备或方法 |