基本信息:
- 专利标题： 硬化性組成物、硬化物、及び、硬化性組成物の使用方法
- 申请号：JP2019058613 申请日：2019-03-26
- 公开(公告)号：JP2020158609A 公开(公告)日：2020-10-01
- 发明人： 宮脇 学 , 梅田 明来子
- 申请人： リンテック株式会社
- 申请人地址： 東京都板橋区本町23番23号
- 专利权人： リンテック株式会社
- 当前专利权人： リンテック株式会社
- 当前专利权人地址： 東京都板橋区本町23番23号
- 代理人： 大石 治仁
- 主分类号： C08K5/54
- IPC分类号： C08K5/54 ; C08G77/24 ; C09J183/04 ; C09J11/06 ; C09J11/04 ; H01L23/29 ; H01L23/31 ; H01L21/56 ; C08L83/04
摘要：
【課題】屈折率が低い硬化性組成物、前記硬化性組成物を硬化してなる硬化物、及び、前記硬化性組成物を、光素子固定材用接着剤又は光素子固定材用封止材として使用する方法を提供する。 【解決手段】下記(A)成分、及び、(B)成分を含有する硬化性組成物であって、(B)成分の含有量が、(A)成分100質量部に対して0.1〜70質量部である硬化性組成物、この硬化性組成物を硬化してなる硬化物、及び、前記硬化性組成物を、光素子固定材用接着剤又は光素子固定材用封止材として使用する方法。(A)成分:硬化性ポリシルセスキオキサン化合物、(B)成分:シラン化合物 【選択図】なし
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| C | 化学；冶金 |
| --C08 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物 |
| ----C08K | 使用无机物或非高分子有机物作为配料 |
| ------C08K5/00 | 使用有机配料 |
| --------C08K5/54 | .含硅化合物 |