基本信息:
- 专利标题: 硬化性樹脂組成物、硬化膜、積層体、硬化膜の製造方法、及び、半導体デバイス
- 申请号:JP2019054463 申请日:2019-03-22
- 公开(公告)号:JP2020152857A 公开(公告)日:2020-09-24
- 发明人: 井上 遥菜 , 青島 俊栄
- 申请人: 富士フイルム株式会社
- 申请人地址: 東京都港区西麻布2丁目26番30号
- 专利权人: 富士フイルム株式会社
- 当前专利权人: 富士フイルム株式会社
- 当前专利权人地址: 東京都港区西麻布2丁目26番30号
- 代理人: 特許業務法人特許事務所サイクス
- 主分类号: C08F290/14
- IPC分类号: C08F290/14 ; G03F7/027 ; G03F7/037 ; G03F7/40 ; G03F7/20 ; C08F20/30 ; C08F20/36 ; C08F20/20 ; C08G73/12
摘要:
【課題】得られる硬化膜の破断伸びに優れる硬化性樹脂組成物、上記硬化性樹脂組成物を硬化してなる硬化膜、上記硬化膜を含む積層体、上記硬化膜の製造方法、及び、上記硬化膜又は上記積層体を含む半導体デバイスを提供すること。 【解決手段】ポリイミド前駆体及びポリベンゾオキサゾール前駆体よりなる群から選択された少なくとも1種のポリマー前駆体、並びに、 下記式(1−1)で表される部分構造を有し、かつ、(メタ)アクリロキシ基を1以上有するイソイミド化合物を含む、硬化性樹脂組成物。 式(1−1)中、R 11 は1価の有機基を表し、*はそれぞれ独立に、他の構造との結合部位を表し、破線部は単結合又は2重結合を表す。 【選択図】なし