基本信息:
- 专利标题： 基板処理装置、および基板処理方法
- 申请号：JP2019016830 申请日：2019-02-01
- 公开(公告)号：JP2020124754A 公开(公告)日：2020-08-20
- 发明人： 柏木 誠 , 保科 真穂
- 申请人： 株式会社荏原製作所
- 申请人地址： 東京都大田区羽田旭町11番1号
- 专利权人： 株式会社荏原製作所
- 当前专利权人： 株式会社荏原製作所
- 当前专利权人地址： 東京都大田区羽田旭町11番1号
- 代理人： 廣澤 哲也; 渡邉 勇
- 主分类号： H01L21/683
- IPC分类号： H01L21/683 ; H01L21/68 ; H01L21/304 ; B24B41/06 ; B24B47/02 ; B24B7/00 ; B24B49/12 ; G01B11/27 ; B24B47/22
摘要：
【課題】基板の中心をプロセスステージの軸心に高精度に合わせて、不良基板が発生することを防止できる基板処理装置を提供する。 【解決手段】基板処理装置は、センタリングステージ10に保持された基板Wの中心の、センタリングステージ10の軸心C1からの偏心量および偏心方向を取得する偏心検出機構54と、基板Wの中心をプロセスステージ20の軸心C2に合わせるアライナー36,41,75とを備える。アライナー36,41,75は、基板Wをセンタリングステージ10からプロセスステージ20に受け渡した後で、偏心検出機構54を用いて基板Wの中心の、プロセスステージ20の軸心C2からの偏心量および偏心方向を取得し、さらに、取得された基板Wの中心の、プロセスステージ20の軸心C2からの偏心量が所定の許容範囲内あることを確認する。 【選択図】図1