基本信息:
- 专利标题: 製袋包装機
- 申请号:JP2018245371 申请日:2018-12-27
- 公开(公告)号:JP2020104881A 公开(公告)日:2020-07-09
- 发明人: 小池 伸治 , 藤田 健斗
- 申请人: 株式会社イシダ
- 申请人地址: 京都府京都市左京区聖護院山王町44番地
- 专利权人: 株式会社イシダ
- 当前专利权人: 株式会社イシダ
- 当前专利权人地址: 京都府京都市左京区聖護院山王町44番地
- 代理人: 新樹グローバル・アイピー特許業務法人
- 主分类号: B65B57/00
- IPC分类号: B65B57/00 ; B65B51/30 ; B65B9/213
摘要:
【課題】本発明の目的は、筒状の包材の内部を落下した物品及び包材の破損を低コストで抑制することができる製袋包装機を提供することである。 【解決手段】製袋包装機10は、物品排出装置20から排出されて落下した物品Aを、フィルムFから製造される袋Wに包装する。製袋包装機10は、横シール機構15と、受け部材17と、鉛直移動機構55と、制御部16とを備える。横シール機構15は、フィルム筒FTを横シールする。受け部材17は、横シール機構15の上方において、フィルム筒FTの外面と接触してフィルム筒FTの内部を落下する物品Aを受ける。鉛直移動機構55は、横シール機構15及び受け部材17を上下方向に移動させる。制御部16は、第1モードと第2モードとを切り替える。第2モードでは、第1モードよりも下方の高さ位置において、受け部材17がフィルム筒FTの外面と接触する。 【選択図】図8
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
B | 作业;运输 |
--B65 | 输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料 |
----B65B | 包装物件或物料的机械,装置或设备,或方法;启封 |
------B65B57/00 | 自动控制、检验、报警、或安全装置 |