基本信息:
- 专利标题: 芳香族下層
- 申请号:JP2019197464 申请日:2019-10-30
- 公开(公告)号:JP2020071486A 公开(公告)日:2020-05-07
- 发明人: ション・リウ , ジェームズ・エフ・キャメロン , 山田 晋太郎 , ロウション・コー , ケレン・チャン , ダニエル・グリーネ , ポール・ジェイ・ラボーム , リー・ツイ , スザンヌ・エム・コレイ
- 申请人: ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ エルエルシー , Rohm and Haas Electronic Materials LLC
- 申请人地址: アメリカ合衆国、マサチューセッツ 01752、マールボロ、フォレスト・ストリート 455
- 专利权人: ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ エルエルシー,Rohm and Haas Electronic Materials LLC
- 当前专利权人: ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ エルエルシー,Rohm and Haas Electronic Materials LLC
- 当前专利权人地址: アメリカ合衆国、マサチューセッツ 01752、マールボロ、フォレスト・ストリート 455
- 代理人: 特許業務法人センダ国際特許事務所
- 优先权: US62/754752 2018-11-02
- 主分类号: G03F7/26
- IPC分类号: G03F7/26 ; H01L21/027 ; G03F7/11
摘要:
【課題】低温硬化性、良好な間隙充填特性、良好な平坦化、耐溶媒性及び低欠陥形成性を有する芳香族下層を提供する。 【解決手段】特定構造の置換基を1個以上を有する芳香族基で置換されたアルキニル部分(1)を3つ以上有する硬化性化合物により、半導体製造プロセスにおける有用な下層を形成する。 【選択図】なし