基本信息:
- 专利标题： 被覆体、および、その利用
- 申请号：JP2018123486 申请日：2018-06-28
- 公开(公告)号：JP2020001758A 公开(公告)日：2020-01-09
- 发明人： 吉村 聡子 , 川口 一博
- 申请人： 株式会社トクヤマ
- 申请人地址： 山口県周南市御影町1番1号
- 专利权人： 株式会社トクヤマ
- 当前专利权人： 株式会社トクヤマ
- 当前专利权人地址： 山口県周南市御影町1番1号
- 代理人： 特許業務法人HARAKENZO WORLD PATENT & TRADEMARK
- 主分类号： C01B33/035
- IPC分类号： C01B33/035 ; B65D65/38
摘要：
【課題】多結晶シリコン充填時に包装袋を保護する被覆体を提供する。 【解決手段】本発明の一形態に係る被覆体(100)は、包装袋(200)の内壁(202)を覆い、上部折り返し(1)と下部折り返し(2)とが形成され、上部折り返し(1)により包装袋(200)の上端に掛止され、かつ、上部折り返し(1)により前記開口部(210)の周縁が覆われる。 【選択図】図1
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| C | 化学；冶金 |
| --C01 | 无机化学 |
| ----C01B | 非金属元素；其化合物 |
| ------C01B33/00 | 硅；其化合物 |
| --------C01B33/02 | .硅 |
| ----------C01B33/021 | ..制备 |
| ------------C01B33/023 | ...用二氧化硅或含二氧化硅的物料的还原方法 |
| --------------C01B33/035 | ....在存在硅、碳或耐熔金属（如钽或钨）的热丝情况下，或在存在热硅棒［通过沉积硅，如西门子法获得硅棒］情况下，用气态或汽化的硅化合物的分解或还原 |