基本信息:
- 专利标题： 金属材、プリント配線板、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法
- 申请号：JP2018070115 申请日：2018-03-30
- 公开(公告)号：JP2019178416A 公开(公告)日：2019-10-17
- 发明人： 千葉 徹 , 古曳 倫也
- 申请人： JX金属株式会社
- 申请人地址： 東京都千代田区大手町一丁目1番2号
- 专利权人： JX金属株式会社
- 当前专利权人： JX金属株式会社
- 当前专利权人地址： 東京都千代田区大手町一丁目1番2号
- 代理人： アクシス国際特許業務法人
- 主分类号： H05K1/09
- IPC分类号： H05K1/09 ; H05K3/20 ; C23F1/18
摘要：
【課題】埋め込み法によってプリント配線板等の回路埋め込み基板(ETS, Embedded Trace Substrate)を作製する際の回路の微細配線形成性が良好となる金属材、良好な微細配線が形成されたプリント配線板及びその製造方法、更に当該プリント配線板を用いた電子機器の製造方法を提供する。 【解決手段】少なくとも一方の表面の最大山高さSpが0.400μm以上1.600μm以下であり、表面の突出山部とコア部を分離する負荷面積率Smr1が6.00%以上である金属材。 【選択図】図1
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K1/00 | 印刷电路 |
| --------H05K1/02 | .零部件 |
| ----------H05K1/09 | ..金属图形材料的应用 |