基本信息:
- 专利标题： 電子部品接合用材料および電子部品接合構造体
- 申请号：JP2017160769 申请日：2017-08-24
- 公开(公告)号：JP2019040969A 公开(公告)日：2019-03-14
- 发明人： 佐藤 義浩 , 藤原 英道 , 石井 智紘 , 新田 ノルザフリザ
- 申请人： 古河電気工業株式会社
- 申请人地址： 東京都千代田区丸の内二丁目2番3号
- 专利权人： 古河電気工業株式会社
- 当前专利权人： 古河電気工業株式会社
- 当前专利权人地址： 東京都千代田区丸の内二丁目2番3号
- 代理人： 新山 雄一; 来間 清志
- 主分类号： H01L23/29
- IPC分类号： H01L23/29 ; H01L23/31 ; B22F1/00 ; B22F7/08 ; H01B1/22 ; C22C9/00 ; H01L21/60
摘要：
【課題】 銅ナノ粒子を使った焼結型接合材料において、ハロゲンを使用しなくても、被着体と他の被着体とを好適に接合させることができる電子部品接合用材料および電子部品接合構造体を提供する。 【解決手段】 本発明は、平均一次粒径が2〜500nmの範囲にある金属微粒子(P1)を含む金属微粒子(P)と、二価以上のアルコールを含む有機溶媒(S)と、第2族元素を含む化合物(X)とを含有し、第2族元素を含む化合物(X)の含有量が、金属微粒子(P1)の全量(g)に対して第2族元素の濃度として300〜80000μg/gであることを特徴とする。 【選択図】なし
公开/授权文献:
- JP6902432B2 電子部品接合用材料および電子部品接合構造体 公开/授权日：2021-07-14
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/02 | .容器；封接 |
| ----------H01L23/29 | ..按材料特点进行区分的 |