基本信息:
- 专利标题： 電子機器用圧延接合体及び電子機器用筐体
- 专利标题（英）：ROLL-ADHERED ASSEMBLY FOR ELECTRONIC APPARATUS AND ELECTRONIC APPARATUS HOUSING
- 申请号：JP2017246865 申请日：2017-12-22
- 公开(公告)号：JP2019025543A 公开(公告)日：2019-02-21
- 发明人： SADAKI KOTA , KUROKAWA TEPPEI , HASHIMOTO YUSUKE , HATADA TAKAFUMI
- 申请人： TOYO KOHAN CO LTD
- 专利权人： TOYO KOHAN CO LTD
- 当前专利权人： TOYO KOHAN CO LTD
- 优先权： JP2017148053 2017-07-31
- 主分类号： B23K20/04
- IPC分类号： B23K20/04 ; B21B1/22 ; B21B3/00 ; B21B3/02 ; B32B15/01 ; H05K5/02 ; H05K5/04
摘要：
【課題】本発明は、高い剛性及び弾性率を有し、筐体用途に適する電子機器用圧延接合体を提供することを目的とする。【解決手段】本発明は、ステンレス層とアルミニウム合金層からなる圧延接合体であって、前記アルミニウム合金層の厚みTAl(mm)及び表面硬度HAl(HV)、並びに前記ステンレス層の厚みTSUS(mm)及び表面硬度HSUS(HV)が下記式(1)を満たす電子機器用圧延接合体及び電子機器用筐体に関する。HSUSTSUS2≧(34.96+0.03×(HAlTAl2)2−3.57×HAlTAl2)/(−0.008×(HAlTAl2)2+0.061×HAlTAl2+1.354) (1)【選択図】図3
摘要（英）：
To provide a roll-adhered assembly for an electronic apparatus, which has a high rigidity and elastic modulus and is suitable for use as a housing.SOLUTION: The present invention relates to a roll-adhered assembly for an electronic apparatus and an electronic apparatus housing. The roll-adhered assembly has a stainless layer and an aluminum alloy layer. The thickness T(mm) and surface hardness H(HV) of the aluminum alloy layer, and the thickness T(mm) and the surface hardness H(HV) of the stainless layer meet the following formula (1): HT≥(34.96+0.03×(HT)-3.57×HT)/(-0.008×(HT)+0.061×HT+1.354) (1).SELECTED DRAWING: Figure 3
公开/授权文献:
- JP6382436B1 電子機器用圧延接合体及び電子機器用筐体 公开/授权日：2018-08-29
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| B | 作业；运输 |
| --B23 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工 |
| ----B23K | 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工 |
| ------B23K20/00 | 利用冲击或其他压力的非电焊接，用或不用加热，例如包覆或镀敷 |
| --------B23K20/04 | .利用轧机 |