基本信息:
- 专利标题： マルチフォトン吸収方法を用いた熱強化基板のレーザー切断
- 专利标题（英）：JP2018507154A - Laser cutting of thermally tempered substrate using multi-photon absorption process
- 申请号：JP2017536782 申请日：2016-01-11
- 公开(公告)号：JP2018507154A 公开(公告)日：2018-03-15
- 发明人： ンゴム,ムサ , ピーチ,ギャレット アンドリュー , ワトキンズ,ジェイムズ ジョセフ , ウィーランド,クリストファー アレン , ウィルコックス,チャド マイケル
- 申请人： コーニング インコーポレイテッド
- 申请人地址： アメリカ合衆国 ニューヨーク州 14831 コーニング リヴァーフロント プラザ 1
- 专利权人： コーニング インコーポレイテッド
- 当前专利权人： コーニング インコーポレイテッド
- 当前专利权人地址： アメリカ合衆国 ニューヨーク州 14831 コーニング リヴァーフロント プラザ 1
- 代理人： 柳田 征史; 高橋 秀明
- 优先权： US62/102,257 2015-01-12
- 国际申请： US2016012814 JP 2016-01-11
- 国际公布： WO2016115017 JP 2016-07-21
- 主分类号： C03B33/09
- IPC分类号： C03B33/09 ; B23K26/53 ; C03B27/012 ; G02F1/15
System and method for laser cutting heat strengthening substrate is disclosed. In one embodiment, a method of separating tempered substrates, thereby inducing a laser beam focal line so that at least a portion of the laser beam focal line is present in the bulk of the tempered substrate. Focused pulsed laser beam is pulsed, the sequence of pulse bursts comprising one or more sub-pulses are formed. By laser beam focal line, damage tracks are formed in the bulk of the reinforcing substrate along the laser beam focal line. The pulsed laser beam, as the sequence of damage tracks during strengthening substrate is formed, causing relative movement between the focused pulsed laser beam with the reinforcing substrate. Individual damage track of the sequence of damage tracks are separated by a distance of a lateral, the one or more micro-cracks, is connected to the damaged track adjacent sequences damage tracks. Thermal enhanced laser cutting of the substrate using a multi-photon absorption process.