基本信息:
- 专利标题： 洗浄剤
- 专利标题（英）：JP2018199767A - Washing soap
- 申请号：JP2017104436 申请日：2017-05-26
- 公开(公告)号：JP2018199767A 公开(公告)日：2018-12-20
- 发明人： 鵜澤 正志 , 佐伯 慎二 , 山嵜 明 , 入江 嘉子
- 申请人： 三菱ケミカル株式会社
- 申请人地址： 東京都千代田区丸の内1−1−1
- 专利权人： 三菱ケミカル株式会社
- 当前专利权人： 三菱ケミカル株式会社
- 当前专利权人地址： 東京都千代田区丸の内1−1−1
- 代理人： 志賀 正武; 高橋 詔男; 鈴木 三義
- 主分类号： H01L21/304
- IPC分类号： H01L21/304 ; C08G73/00 ; C11D7/22
摘要：
【課題】金属に対する腐食性が低く、洗浄時に泡立ちにくく、基板への金属汚染を防止でき、しかも使用時にpHの制約がない洗浄剤の提供。 【解決手段】本発明の洗浄剤は、酸性基を有するアニリン系ポリマーと、水とを含有し、フラットパネルディスプレー基板用または半導体デバイス基板用の洗浄剤として好適である。 【選択図】なし
摘要（英）：
A low corrosiveness to metals, hardly foaming at the time of cleaning, can prevent metal contamination of the substrate, yet provide detergent no pH restrictions in use.
A cleaning agent of the present invention, aniline-based polymer having an acidic group, containing water, is suitable as a cleaning agent for or semiconductor device substrate for flat panel display substrates.
.BACKGROUND
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
| --------H01L21/02 | .半导体器件或其部件的制造或处理 |
| ----------H01L21/027 | ..未在H01L21/18或H01L21/34组中包含的为进一步的光刻工艺在半导体之上制作掩膜 |
| ------------H01L21/18 | ...器件有由周期表第Ⅳ族元素或含有/不含有杂质的AⅢBⅤ族化合物构成的半导体，如掺杂材料 |
| --------------H01L21/26 | ....用波或粒子辐射轰击的 |
| ----------------H01L21/302 | .....改变半导体材料的表面物理特性或形状的，例如腐蚀、抛光、切割 |
| ------------------H01L21/304 | ......机械处理，例如研磨、抛光、切割 |