基本信息:
- 专利标题： 半導体装置およびその製造方法
- 专利标题（英）：JP2018152492A - Semiconductor device and method for manufacturing the same
- 申请号：JP2017048518 申请日：2017-03-14
- 公开(公告)号：JP2018152492A 公开(公告)日：2018-09-27
- 发明人： 関根 重信
- 申请人： 有限会社 ナプラ
- 申请人地址： 東京都葛飾区東立石二丁目19番9号
- 专利权人： 有限会社 ナプラ
- 当前专利权人： 有限会社 ナプラ
- 当前专利权人地址： 東京都葛飾区東立石二丁目19番9号
- 代理人： 野田 茂
- 主分类号： H01L23/31
- IPC分类号： H01L23/31 ; H01L21/56 ; H01L23/29
摘要：
【課題】ボンディングワイヤと封止樹脂との密着性を高め、両者間の剥離を防止するとともに、セカンドボンディングにおけるボンディングワイヤおよびリード端子間の接合強度が改善された半導体装置を提供する。 【解決手段】本発明の半導体装置101は、半導体チップ2と、半導体チップ2に設けられたボンディングパッド211と、半導体チップ2の周囲に配置された複数のリード端子50と、半導体チップ2と複数のリード端子50とを電気的に接続する複数のボンディングワイヤ6と、半導体チップ2およびボンディングワイヤ6を封止する封止樹脂11とを含み、ボンディングワイヤ6と封止樹脂11との界面には、絶縁性材料が介在し、絶縁性材料は、nmサイズの絶縁性微粒子と非晶質シリカを含有する。 【選択図】図1
公开/授权文献:
- JP6258538B1 半導体装置およびその製造方法 公开/授权日：2018-01-10
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/02 | .容器；封接 |
| ----------H01L23/31 | ..按配置特点进行区分的 |