基本信息:
- 专利标题： 半導体集積回路、半導体システムおよび方法
- 专利标题（英）：JP2018117080A - Semiconductor integrated circuit, and semiconductor system and method
- 申请号：JP2017008111 申请日：2017-01-20
- 公开(公告)号：JP2018117080A 公开(公告)日：2018-07-26
- 发明人： 小林 英明
- 申请人： 日本電気株式会社
- 申请人地址： 東京都港区芝五丁目7番1号
- 专利权人： 日本電気株式会社
- 当前专利权人： 日本電気株式会社
- 当前专利权人地址： 東京都港区芝五丁目7番1号
- 代理人： 机 昌彦; 下坂 直樹
- 主分类号： H01L27/04
- IPC分类号： H01L27/04 ; H02M3/155 ; H01L21/822
摘要：
【課題】半導体集積回路の内部の急峻な電圧ノイズを低減する技術を提供すること。 【解決手段】半導体集積回路100は、出力電圧のフィードバックを用いて第1の基準電圧Vref1に基づいて出力電圧を制御する電源供給装置20から供給される電源電圧V3、および、第1の基準電圧より低い値に設定された第2の基準電圧Vref2を比較する電圧比較回路11と、電圧比較回路11による比較結果に基づいて電源電圧を制御する制御回路12と、を備える。 【選択図】図10
公开/授权文献:
- JPWO2017150611A1 モジュール部品、モジュール部品の製造方法、及び多層基板 公开/授权日：2018-09-06