基本信息:
- 专利标题： 箱型車載制御装置
- 专利标题（英）：JP2018085528A - Box shaped on-vehicle control device
- 申请号：JP2017250771 申请日：2017-12-27
- 公开(公告)号：JP2018085528A 公开(公告)日：2018-05-31
- 发明人： 伊藤 真紀 , 石井 利昭 , 鴨志田 勝 , 吉成 英人 , 齋藤 正人 , 紺野 哲豊
- 申请人： 日立オートモティブシステムズ株式会社
- 申请人地址： 茨城県ひたちなか市高場2520番地
- 专利权人： 日立オートモティブシステムズ株式会社
- 当前专利权人： 日立オートモティブシステムズ株式会社
- 当前专利权人地址： 茨城県ひたちなか市高場2520番地
- 代理人： 平木 祐輔; 藤田 節; 渡辺 敏章
- 主分类号： H01R12/71
- IPC分类号： H01R12/71 ; H05K7/20
摘要：
【課題】電子部品及び回路基板から筺体(ベース及びカバー)への熱移動量を効果的に増大させ、放熱性に優れた箱型車載制御装置を提供する。 【解決手段】回路基板12と、ベース13とカバー14で構成される筐体10と、を備え、ベース13の回路基板12と対向する面には、熱放射性コーティング層32が形成され、熱放射性コーティング層32と対向する回路基板12の面には熱放射性コーティング層31が形成され、ベース13は、熱放射性コーティング層32が設けられた側とは反対側に放熱フィンを有し、カバー14の回路基板12と対向する面には熱放射性コーティング層が形成されていない。 【選択図】図2
公开/授权文献:
- JP6484696B2 箱型車載制御装置 公开/授权日：2019-03-13