基本信息:
- 专利标题： 感光性樹脂組成物、ポリイミドの製造方法および半導体装置
- 专利标题（英）：JP2018082183A - Photosensitive resin composition, polyimide production method, and semiconductor device
- 申请号：JP2017234385 申请日：2017-12-06
- 公开(公告)号：JP2018082183A 公开(公告)日：2018-05-24
- 发明人： 頼末 友裕 , 井戸 義人 , 井上 泰平 , 松田 治美
- 申请人： 旭化成株式会社
- 申请人地址： 東京都千代田区神田神保町一丁目105番地
- 专利权人： 旭化成株式会社
- 当前专利权人： 旭化成株式会社
- 当前专利权人地址： 東京都千代田区神田神保町一丁目105番地
- 代理人： 青木 篤; 三橋 真二; 中村 和広; 齋藤 都子; 三間 俊介
- 优先权： JP2015163555 2015-08-21 JP2016083042 2016-04-18
- 主分类号： H01L23/532
- IPC分类号： H01L23/532 ; G03F7/027 ; C08G73/10 ; H01L21/3205 ; G03F7/031 ; H01L21/768
摘要：
【課題】高温保存試験後、Cu層との界面でボイドが発生しにくく、密着性が高いポリイミド層が得られる感光性樹脂組成物、該感光性樹脂組成物を用いたポリイミド及びショートや断線が生じにくい半導体装置を提供する。 【解決手段】感光性樹脂組成物は、感光性ポリイミド前駆体である所定の成分と、一般式(B1)で表される構造を含む成分とを含有する。 【選択図】なし
公开/授权文献:
- JP6367456B2 感光性樹脂組成物、ポリイミドの製造方法および半導体装置 公开/授权日：2018-08-01
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/34 | .冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置 |
| ----------H01L23/522 | ..包含制作在半导体本体上的多层导电的和绝缘的结构的外引互连装置的 |
| ------------H01L23/532 | ...按材料特点进行区分的 |