基本信息:
- 专利标题： 異方性導電膜またはペーストを用いて高さの異なる複数のチップを可撓性基板上に同時に接着する方法
- 专利标题（英）：JP2018074148A - Method for simultaneously bonding multiple chips of different heights onto flexible substrates using anisotropic conductive film or paste
- 申请号：JP2017193915 申请日：2017-10-04
- 公开(公告)号：JP2018074148A 公开(公告)日：2018-05-10
- 发明人： ブレント・エス・クルソー , ピン・メイ
- 申请人： パロ アルト リサーチ センター インコーポレイテッド
- 申请人地址： アメリカ合衆国 カリフォルニア州 94304 パロ アルト カイオーテ ヒル ロード 3333
- 专利权人： パロ アルト リサーチ センター インコーポレイテッド
- 当前专利权人： パロ アルト リサーチ センター インコーポレイテッド
- 当前专利权人地址： アメリカ合衆国 カリフォルニア州 94304 パロ アルト カイオーテ ヒル ロード 3333
- 代理人： 田中 伸一郎; 弟子丸 健; 大塚 文昭; 西島 孝喜; 須田 洋之; 上杉 浩; 近藤 直樹
- 优先权： US15/332,326 2016-10-24
- 主分类号： C09J9/02
- IPC分类号： C09J9/02 ; C09J11/04 ; C09J201/00 ; C09J5/06 ; H01L21/60
摘要：
【課題】高さが異なる半導体チップをほぼ同時に密集させて取り付けることが容易にできる方法、システム、および装置を提供する。 【解決手段】粘着状態104Aの異方性導電接着剤を可撓性基板100上のプリント導電トレース102の少なくとも一部を覆って配置し、所定の時間、熱と圧力をかけることにより、異方性導電接着剤を所定の位置で留める。その後、複数の異なる高さを有する半導体チップ116A、116Bをプリント導電トレースに位置合わせし、熱と圧力を加えることにより、異方性導電接着剤の導電性球状要素が押し込まれ変形し、半導体チップとプリント導電トレースとの間で電気接触が確立される。 【選択図】図2
公开/授权文献:
- JP6931311B2 異方性導電膜またはペーストを用いて高さの異なる複数のチップを可撓性基板上に同時に接着する方法 公开/授权日：2021-09-01
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| C | 化学；冶金 |
| --C09 | 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用 |
| ----C09J | 黏合剂；一般黏合方法（非机械部分）；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用 |
| ------C09J9/00 | 以其物理性质或所产生的效果为特征的黏合剂 |
| --------C09J9/02 | .导电的黏合剂 |