基本信息:
- 专利标题： 溶射用粉末、溶射方法及び溶射皮膜
- 专利标题（英）：JP2018040017A - Thermal spray powder, thermal spraying method and thermal spray coating
- 申请号：JP2015098632 申请日：2015-05-13
- 公开(公告)号：JP2018040017A 公开(公告)日：2018-03-15
- 发明人： 北村 順也 , 藤森 和也 , 和田 哲義
- 申请人： エリコンメテコジャパン株式会社
- 申请人地址： 東京都練馬区氷川台3丁目4番2号
- 专利权人： エリコンメテコジャパン株式会社
- 当前专利权人： エリコンメテコジャパン株式会社
- 当前专利权人地址： 東京都練馬区氷川台3丁目4番2号
- 代理人： 倉橋 暎; 倉橋 健太郎
- 主分类号： C23C4/12
- IPC分类号： C23C4/12 ; B05D7/24 ; B05D3/00 ; B05D1/10 ; C23C4/10
摘要：
【課題】粉末の供給量の変動や脈動、或いは、低下を防止し、所要の成膜速度を達成して、被溶射基材表面によりち密なコーティングを得ることのできる溶射用粉末、溶射方法及び溶射皮膜を提供する。 【解決手段】溶射用粉末1は、粒子径D 1 のセラミック粉末Aと、粒子径D 2 のセラミック粉末Bとを混合して得られる粉末混合物であって、D 1 がメディアン径で0.5〜12μmであり、D 2 がBET比表面積より換算される平均粒子径で0.003〜0.100μmであり、粉末混合物中における、使用する所定の粒子径D 1 を有したセラミック粉末Aの全重量をW 1 とし、該セラミック粉末Aに添加されるセラミック粉末Bの全重量をW 2 としたとき、下記式Y=W 2 /(W 1 +W 2 )で表わされるセラミック粉末Bの添加率Yが、Y=0.2066×D 1 -0.751 以上であって、Y=0.505×D 1 -0.163 以下である。 【選択図】図4