基本信息:
- 专利标题： 放熱用金属材付構造物、プリント回路板、電子機器及び放熱用金属材
- 专利标题（英）：JP2018026538A - Structure with metal material for heat dissipation, printed circuit board, electronic apparatus, and metal material for heat dissipation
- 申请号：JP2017124584 申请日：2017-06-26
- 公开(公告)号：JP2018026538A 公开(公告)日：2018-02-15
- 发明人： 新井 英太 , 三木 敦史 , 森岡 理
- 申请人： JX金属株式会社
- 申请人地址： 東京都千代田区大手町一丁目1番2号
- 专利权人： JX金属株式会社
- 当前专利权人： JX金属株式会社
- 当前专利权人地址： 東京都千代田区大手町一丁目1番2号
- 代理人： アクシス国際特許業務法人
- 优先权： JP2016146866 2016-07-27
- 主分类号： H05K7/20
- IPC分类号： H05K7/20 ; H01L23/36
摘要：
【課題】発熱部材からの熱を良好に放熱することができる放熱用金属材付構造物を提供する。 【解決手段】発熱体保護部材の発熱体とは反対側の面に放熱部材として、発熱体側から、25μm厚の高熱伝導性樹脂A、20μm厚のアクリル系接着剤を用いた両面テープ(フィルム)、25μm厚のグラファイトシート、20μm厚のアクリル系接着剤を用いた両面テープ(フィルム)、25μm厚のグラファイトシート、20μm厚のアクリル系接着剤を用いた両面テープ(接着層/フィルム)、50μm厚、70μm厚又は100μm厚の放熱用金属材を設け、さらに最外層には空気層を設けた。 【選択図】図2
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K7/00 | 对各种不同类型电设备通用的结构零部件 |
| --------H05K7/20 | .便于冷却、通风或加热的改进 |