基本信息:
- 专利标题： 熱成形可能容量性回路のための高Ｋ誘電組成物
- 专利标题（英）：JP2017528549A - High k dielectric composition for thermoformable capacitive circuit
- 申请号：JP2017501248 申请日：2015-06-18
- 公开(公告)号：JP2017528549A 公开(公告)日：2017-09-28
- 发明人： ロバート ドーフマン ジェイ , ロバート ドーフマン ジェイ
- 申请人： イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニーE.I.Du Pont De Nemours And Company , イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニーE.I.Du Pont De Nemours And Company
- 申请人地址： アメリカ合衆国デラウエア州19805.ウィルミントン.センターロード974.ピー・オー・ボックス2915.チェスナット・ラン・プラザ
- 专利权人： イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニーE.I.Du Pont De Nemours And Company,イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニーE.I.Du Pont De Nemours And Company
- 当前专利权人： イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニーＥ．Ｉ．Ｄｕ Ｐｏｎｔ Ｄｅ Ｎｅｍｏｕｒｓ Ａｎｄ Ｃｏｍｐａｎｙ,イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニーＥ．Ｉ．Ｄｕ Ｐｏｎｔ Ｄｅ Ｎｅｍｏｕｒｓ Ａｎｄ Ｃｏｍｐａｎｙ
- 当前专利权人地址： アメリカ合衆国デラウエア州19805.ウィルミントン.センターロード974.ピー・オー・ボックス2915.チェスナット・ラン・プラザ
- 代理人： 特許業務法人 谷・阿部特許事務所
- 优先权： US14/324,760 2014-07-07
- 国际申请： US2015036412 JP 2015-06-18
- 国际公布： WO2016007268 JP 2016-01-14
- 主分类号： C08L75/04
- IPC分类号： C08L75/04 ; C08L71/10 ; H01G4/18 ; H01G4/20
摘要：
本発明は、高誘電率を有するポリマー厚膜熱成形可能誘電組成物に関する。この組成物から作製された誘電体は、様々な電子用途に使用されて熱成形可能容量性回路の性能を強化することができる。
摘要（英）：
The present invention relates to a polymer thick film thermoformable dielectric composition having a high dielectric constant. Dielectric produced from this composition can be used in a variety of electronic applications to enhance the performance of thermoformable capacitive circuit.
公开/授权文献:
- JP6553705B2 熱成形可能容量性回路のための高K誘電組成物 公开/授权日：2019-07-31
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| C | 化学；冶金 |
| --C08 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物 |
| ----C08L | 高分子化合物的组合物 |
| ------C08L75/00 | 聚脲或聚氨酯的组合物；此种聚合物的衍生物的组合物 |
| --------C08L75/04 | .聚氨酯 |