基本信息:
- 专利标题： 半導体装置
- 专利标题（英）：JP2017175018A - Semiconductor device
- 申请号：JP2016060828 申请日：2016-03-24
- 公开(公告)号：JP2017175018A 公开(公告)日：2017-09-28
- 发明人： 河村 拓磨 , 江口 豊和
- 申请人： 東芝メモリ株式会社
- 申请人地址： 東京都港区芝浦一丁目1番1号
- 专利权人： 東芝メモリ株式会社
- 当前专利权人： 東芝メモリ株式会社
- 当前专利权人地址： 東京都港区芝浦一丁目1番1号
- 代理人： 高橋 拓也; 大西 邦幸; 石川 隆史; 北▲崎▼ 聡一郎
- 主分类号： H01L23/12
- IPC分类号： H01L23/12 ; H01L21/60
摘要：
【課題】実装信頼性に優れた半導体装置を提供する。 【解決手段】半導体装置は、第1面91aを有する基板91と、第1面上に設けられ複数の開口を有するソルダレジスト層6と、周縁の少なくとも1部がソルダレジスト層6で覆われつつ、第1面上の開口内に設けられ基板91と電気的に接続された複数のランド5と、ランド上にあってランドの側面を覆い、かつ、第1面が露出するように設けられた複数のはんだバンプ4と、第1面上に位置し、4つの角部と第1面と対向し角部を含む第1領域と第1領域以外の第2領域を含む第2面を有し、第1領域に配置された第3電極がはんだバンプに対して電気的に接続され、第2領域に配置された第4電極がはんだバンプに対して電気的に接続された半導体チップ10と、を備える。 【選択図】図3
公开/授权文献:
- JPWO2017168728A1 電動機および換気扇 公开/授权日：2018-06-14
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/12 | .安装架，例如不可拆卸的绝缘衬底 |