基本信息:
- 专利标题： 配線基板、半導体装置及び配線基板の製造方法
- 专利标题（英）：Wiring board, semiconductor device, and manufacturing method for wiring board
- 申请号：JP2016047204 申请日：2016-03-10
- 公开(公告)号：JP2017163027A 公开(公告)日：2017-09-14
- 发明人： 塚本 晃輔 , 清水 規良
- 申请人： 新光電気工業株式会社
- 申请人地址： 長野県長野市小島田町80番地
- 专利权人： 新光電気工業株式会社
- 当前专利权人： 新光電気工業株式会社
- 当前专利权人地址： 長野県長野市小島田町80番地
- 代理人： 恩田 誠; 恩田 博宣
- 主分类号： H05K1/11
- IPC分类号： H05K1/11 ; H05K3/40 ; H01L23/12 ; H05K3/46
摘要：
【課題】接続信頼性を向上できる配線基板を提供する。 【解決手段】配線基板10は、絶縁層16と、絶縁層16の下面16Aに形成された配線層15と、絶縁層16を厚さ方向に貫通する貫通孔16Xとを有する。配線基板10は、貫通孔16Xに充填された充填部23Aと絶縁層16の上面16Bよりも上方に突出する突出部23Bとを有するビア配線23と、ランド17Lを備えた配線層17とを有する。ランド17Lは、絶縁層16の上面16Bを被覆する外周部17Aと、その外周部17Aと連続して形成され、突出部23Bの側面及び上面を被覆するとともに、外周部17Aの上面17Bよりも上方に突出する中央部17Cとを有する。配線基板10は、絶縁層16の上面16Bに形成された絶縁層18と、絶縁層18を厚さ方向に貫通し、中央部17Cの側面17E及び上面17Dを露出する貫通孔18Xと、貫通孔18Xを充填するビア配線24とを有する。 【選択図】図1
公开/授权文献:
- JP6816964B2 配線基板、半導体装置及び配線基板の製造方法 公开/授权日：2021-01-20
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K1/00 | 印刷电路 |
| --------H05K1/02 | .零部件 |
| ----------H05K1/11 | ..对印刷电路或印刷电路之间提供电连接的印刷元件 |