基本信息:
- 专利标题： 熱伝導シート、熱伝導シートの製造方法及び放熱装置
- 专利标题（英）：Heat conductive sheet, method of manufacturing heat conductive sheet, and heat dissipation device
- 申请号：JP2016003847 申请日：2016-01-12
- 公开(公告)号：JP2017126614A 公开(公告)日：2017-07-20
- 发明人： 吉川 徹 , 矢嶋 倫明
- 申请人： 日立化成株式会社
- 申请人地址： 東京都千代田区丸の内一丁目9番2号
- 专利权人： 日立化成株式会社
- 当前专利权人： 日立化成株式会社
- 当前专利权人地址： 東京都千代田区丸の内一丁目9番2号
- 代理人： 特許業務法人太陽国際特許事務所
- 主分类号： H05K7/20
- IPC分类号： H05K7/20 ; C08L23/22 ; C08K7/00 ; C08L45/00 ; C01B32/205 ; B32B25/14 ; H01L23/36
摘要：
【課題】発熱体と放熱体とを低い熱抵抗で密着させることができ、圧縮性、耐熱性、耐湿度性、及び貼り付けのハンドリング性に優れる熱伝導シートを提供する。 【解決手段】熱伝導シートは、イソブチレン構造を含むエラストマ(A)と、黒鉛粒子(B)と、脂環族炭化水素樹脂(C)と、を含有する。そして、黒鉛粒子(B)が鱗片状粒子の場合には面方向、楕球状粒子の場合には長軸方向、又は棒状粒子の場合には長軸方向が、熱伝導シートの厚み方向に配向している。 【選択図】なし
公开/授权文献:
- JP6638407B2 熱伝導シート、熱伝導シートの製造方法及び放熱装置 公开/授权日：2020-01-29
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K7/00 | 对各种不同类型电设备通用的结构零部件 |
| --------H05K7/20 | .便于冷却、通风或加热的改进 |