基本信息:
- 专利标题： 金属粒子組成物、それを用いた導体、積層体、積層配線基板、及び電子機器。
- 专利标题（英）：Metal particle composition, conductor using the same, laminate, laminated wiring board, and electronic apparatus
- 申请号：JP2016211368 申请日：2016-10-28
- 公开(公告)号：JP2017115236A 公开(公告)日：2017-06-29
- 发明人： SUNAGAWA MISA , KONDO HIROSHI
- 申请人： 出光興産株式会社 , Idemitsu Kosan Co Ltd
- 专利权人： 出光興産株式会社,Idemitsu Kosan Co Ltd
- 当前专利权人： 出光興産株式会社,Idemitsu Kosan Co Ltd
- 优先权： JP2015248862 2015-12-21
- 主分类号： B22F9/00
- IPC分类号： B22F9/00 ; B22F1/02 ; H01B1/22 ; H01B5/14 ; H01L21/768 ; H01L23/522 ; H05K1/09 ; H05K1/11
摘要：
【課題】絶縁膜を介する配線パターン等の導体同士を電気的に接続するためのヴィアを簡便に形成することが可能な金属粒子組成物、並びに、それを用いた導体、積層体、積層配線基板及び電子機器を提供する。【解決手段】(B)金属粒子と、(A)前記(B)金属粒子に結合する、又は吸着するフッ素含有化合物と、(C)溶媒とを含む金属粒子組成物であって、前記(A)フッ素含有化合物が、フッ素含有ジスルフィド化合物、フッ素含有アミン化合物、フッ素含有カルボン酸化合物、フッ素含有シラン化合物、フッ素含有ニトリル化合物、フッ素含有テルル化合物、フッ素含有アルコキシシラン化合物、及びフッ素含有セレン化合物からなる群から選択される1種以上であることを特徴とする金属粒子組成物。【選択図】図3
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| B | 作业；运输 |
| --B22 | 铸造；粉末冶金 |
| ----B22F | 金属粉末的加工；由金属粉末制造制品；金属粉末的制造 |
| ------B22F9/00 | 制造金属粉末或其悬浮物 |